В настоящем международном стандарте перечислены методы испытаний, применимые к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам), из которых можно сделать выбор. Однако для устройств без полостей могут потребоваться дополнительные методы испытаний. П р и м е ч а н и е — Бесполое устройство — это устройство, в котором корпус или герметизирующий материал находится в тесном контакте со всеми открытыми поверхностями активного элемента, и в конструкции устройства не предусмотрено пустое пространство. В этом стандарте, где это возможно, учтен стандарт IEC 60068. Целью этого стандарта является установление единых предпочтительных методов испытаний с предпочтительными значениями уровней нагрузки для оценки экологических свойств полупроводниковых устройств. В случае противоречия между настоящим стандартом и соответствующей спецификацией, последняя имеет преимущественную силу.
IEC 60749:2002 История
2002IEC 60749:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
2001IEC 60749/AMD2:2001 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний; Поправка 2
2000IEC 60749/AMD1:2000 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний; Поправка 1
1996IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
1993IEC 60749/AMD2:1993 Полупроводниковые приборы; механические и климатические методы испытаний; поправка 2
1991IEC 60749/AMD1:1991 Полупроводниковые приборы; механические и климатические методы испытаний; поправка 1
1984IEC 60749:1984 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний