IEC 60749-32:2002
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)

Стандартный №

IEC 60749-32:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-32:2002/COR1:2003

Последняя версия

IEC 60749-32:2002/AMD1:2010

заменять

IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

сфера применения

Эта часть IEC 60749 применима к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам). Цель этого испытания – определить, воспламеняется ли устройство из-за внешнего нагрева. В тесте используется игольчатое пламя, имитирующее эффект небольшого пламени, которое может возникнуть в результате неисправности оборудования, содержащего устройство. П р и м е ч а н и е — Это испытание идентично методу испытаний, содержащемуся в 1.2 главы 4 МЭК 60749 (1996), за исключением добавления этого раздела, добавления наименований к разделам 2 и 3 и изменения нумерации.

IEC 60749-32:2002 История

• 2010 IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
• 2010 IEC 60749-32:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
• 2003 IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
• 2002 IEC 60749-32:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)