IEC 60749-32:2002/COR1:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)

Стандартный №

IEC 60749-32:2002/COR1:2003

Дата публикации

2003

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен 2010-11

быть заменен

IEC 60749-32:2010

Последняя версия

IEC 60749-32:2002/AMD1:2010

сфера применения

Это техническое исправление 1 к IEC 60749-32-2002 (Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств с пластиковой герметизацией (внешнее воздействие))

IEC 60749-32:2002/COR1:2003 История

• 2010 IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
• 2010 IEC 60749-32:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
• 2003 IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
• 2002 IEC 60749-32:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)