IEC 60749-31:2002
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
- Стандартный №
- IEC 60749-31:2002
- Дата публикации
- 2002
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- быть заменен
- IEC 60749-31:2002/COR1:2003
- Последняя версия
- IEC 60749-31:2002/COR1:2003
- заменять
- IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002
- сфера применения
- Эта часть IEC 60749 применима к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам). Целью этого испытания является определить, воспламеняется ли устройство из-за внутреннего нагрева, вызванного чрезмерными перегрузками. П р и м е ч а н и е — Это испытание идентично методу испытаний, содержащемуся в 1.1 главы 4 МЭК 60749 (1996), за исключением изменений в этом разделе, добавления названий в разделы 2 и 3 и изменения нумерации.
IEC 60749-31:2002 История
- 2003 IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
- 2002 IEC 60749-31:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
