IEC 60749-8:2002
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация

Стандартный №

IEC 60749-8:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-8:2002/COR1:2003

Последняя версия

IEC 60749-8:2002/COR2:2003

заменять

IEC 47/1574/FDIS:2001 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

сфера применения

Эта часть IEC 60749 применима к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам). Целью этого метода испытаний является определение скорости утечки полупроводниковых устройств. П р и м е ч а н и е — Это испытание идентично методу испытаний, содержащемуся в разделе 5 главы 3 МЭК 60749 (1996 г.), поправка 2, за исключением добавления этого раздела и раздела 2 и последующего изменения нумерации.

IEC 60749-8:2002 История

• 2003 IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
• 2003 IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
• 2002 IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация

IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация было изменено на IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.