IEC 60749-3:2002
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.

Стандартный №

IEC 60749-3:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-3:2002/COR1:2003

Последняя версия

IEC 60749-3:2017

заменять

IEC 47/1531A/CDV:2000 IEC 47/1596/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62163:2000

сфера применения

Целью данной части IEC 60749 является проверка того, что материалы, конструкция, конструкция, маркировка и качество изготовления полупроводникового устройства соответствуют применимому документу на закупку. Внешний визуальный осмотр является неразрушающим испытанием и применим для всех типов упаковки. Испытание полезно для квалификации, мониторинга процесса или приемки партии, или для того и другого.

IEC 60749-3:2002 История

• 2017 IEC 60749-3:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
• 2003 IEC 60749-3:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
• 2002 IEC 60749-3:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.

IEC 60749-3:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр. было изменено на IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.