Целью данной части МЭК 60749 является проверка того, что материалы@дизайн@конструкция@маркировка@ и качество изготовления полупроводникового устройства соответствуют применимому документу на закупку. Внешний визуальный осмотр является неразрушающим испытанием и применим для всей упаковки. Испытание полезно для квалификации@ контроля процесса@ или приемки партии.
IEC 60749-3:2017 История
2017IEC 60749-3:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
2003IEC 60749-3:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
2002IEC 60749-3:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.