IEC 60749-11:2002 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны
Эта часть IEC 60749 определяет метод испытаний с быстрым изменением температуры и метод двухжидкостной ванны. Когда оба метода испытаний выполняются в рамках квалификации устройства, результаты циклического изменения температуры воздуха в воздухе имеют приоритет над этим методом испытаний с использованием двухжидкостной ванны. Этот метод испытаний также можно использовать с меньшим количеством циклов (например, от 5 до 10 циклов) для проверки эффекта погружения в нагретые жидкости, которые используются для очистки устройств. Этот тест применим ко всем полупроводниковым устройствам. Он считается разрушительным, если иное не указано в соответствующей спецификации. В целом, это испытание методом быстрого изменения температуры и двухжидкостной ванны соответствует IEC 60068-2-14, но из-за особых требований к полупроводникам применяются положения настоящего стандарта.
IEC 60749-11:2002 История
2003IEC 60749-11:2002/COR2:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны; Исправление 2
2003IEC 60749-11:2002/COR1:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны
2002IEC 60749-11:2002 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры; Метод двухжидкостной ванны