IEC 60749-22:2002
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
- Стандартный №
- IEC 60749-22:2002
- Дата публикации
- 2002
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- быть заменен
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003
- Последняя версия
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003
- заменять
- IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 47/1477/FDIS:2000 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002
- сфера применения
- Применимо к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам). Этот тест измеряет прочность соединения или определяет соответствие указанным требованиям к прочности соединения.
IEC 60749-22:2002 История
- 2003 IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
- 2002 IEC 60749-22:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
