IEC 60749-22:2002/COR1:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.

Стандартный №

IEC 60749-22:2002/COR1:2003

Дата публикации

2003

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60749-22:2002/COR1:2003

сфера применения

Это техническое исправление 1 к IEC 60749-22-2002 (Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения).

IEC 60749-22:2002/COR1:2003 История

• 2003 IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
• 2002 IEC 60749-22:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.