Целью данной части IEC 60749 является тестирование и проверка того, что маркировка на полупроводниковых устройствах не станет неразборчивой под воздействием растворителей или чистящих растворов, обычно используемых при удалении остатков припоя припоя в процессе сборки печатной платы. Этот тест применим для всех типов упаковки. Он подходит для использования при квалификационных испытаниях и/или мониторинге процесса. Испытание следует считать неразрушающим. Для данного испытания можно использовать электрические или механические бракованные изделия. В целом этот тест на сохранение маркировки соответствует IEC 60068-2-45, но из-за особых требований к полупроводникам применяются положения настоящего стандарта. ПРИМЕЧАНИЕ 1. Эта процедура не применяется к упаковкам с лазерной маркировкой. Многие доступные растворители, которые можно было бы использовать, либо недостаточно активны, либо слишком жестки, либо даже опасны для человека при прямом контакте или при вдыхании паров. ПРИМЕЧАНИЕ 2. Состав растворителей, используемый в настоящем стандарте, считается типичным и соответствующим требуемой строгости в отношении обычных покрытий и маркировки.
IEC 60749-9:2002 История
2017IEC 60749-9:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
2003IEC 60749-9:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
2002IEC 60749-9:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
IEC 60749-9:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки. было изменено на IEC 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.