GB/T 14619-2013
Керамические подложки из оксида алюминия для толстопленочных интегральных схем (Англоязычная версия)

Стандартный №

GB/T 14619-2013

язык

Китайский, Доступно на английском

Дата публикации

2013

Разместил

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

Последняя версия

GB/T 14619-2013

заменять

GB/T 14619-1993

сфера применения

Настоящий стандарт определяет требования, методы испытаний, правила проверки, маркировку, упаковку, транспортировку и хранение глиноземных керамических подложек для толстопленочных интегральных схем. Настоящий стандарт применяется к производству и закупке подложек из оксида алюминия для толстопленочных интегральных схем, а подложки из оксида алюминия для компонентов микросхем с использованием толстопленочной технологии (далее называемые подложками) также могут использоваться в качестве эталона.

GB/T 14619-2013 Ссылочный документ

• GB/T 16534-2009 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика,усовершенствованная техническая керамика). Метод определения твердости монолитной керамики при комнатной температуре.
• GB/T 1958 Геометрические характеристики изделия (GPS) — Геометрический допуск — Проверка*， 2017-11-01 Обновление
• GB/T 2413 Пьезоэлектрические керамические материалы. Методы измерения объема и плотности.
• GB/T 2828.1 Процедура проверки путем подсчета выборки, часть 1: План выборочного контроля по партиям, полученный по пределу приемочного качества (AQL)
• GB/T 2829 Процедуры и таблицы отбора проб для периодической проверки по признакам (применяются для проверки стабильности процесса)
• GB/T 5593 Структурные керамические материалы, используемые в электронных компонентах и устройствах*， 2015-05-15 Обновление
• GB/T 5594.3 Методы испытаний свойств структурной керамики, используемой в электронных компонентах и устройствах. Часть 3: Метод испытания среднего коэффициента линейного расширения.*， 2015-05-15 Обновление
• GB/T 5594.4 Методы испытаний свойств структурной керамики, используемой в электронных компонентах и устройствах. Часть 4: Метод испытаний диэлектрической проницаемости и значения тангенса угла диэлектрических потерь.*， 2015-05-15 Обновление
• GB/T 5594.5 Методы испытаний свойств структурной керамики, используемой в электронных компонентах. Метод испытания объемного удельного сопротивления.
• GB/T 5594.7 Методы испытаний свойств структурной керамики, используемой в электронных компонентах и устройствах. Часть 7: Метод испытания на проницаемость для жидкостей.*， 2015-05-15 Обновление
• GB/T 5598 Метод испытания теплопроводности керамики из оксида бериллия*， 2015-05-15 Обновление
• GB/T 6062 Геометрические характеристики изделия (GPS). Текстура поверхности: Профильный метод. Номинальная характеристика контактных (щуповых) инструментов.
• GB/T 6569 Тонкая керамика (высокотехнологичная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Метод испытания прочности на изгиб монолитной керамики при комнатной температуре.
• GB/T 6900 Химический анализ алюмосиликатных огнеупоров*， 2016-08-29 Обновление
• GB/T 9531.1-1988 Общие спецификации для электронных керамических деталей
• GJB 1201.1-1991 Метод испытания высокотемпературной температуропроводности твердых материалов Метод лазерного импульса
• GJB 548B-2005 Методы и процедуры испытаний микроэлектронных устройств

GB/T 14619-2013 История

• 2013 GB/T 14619-2013 Керамические подложки из оксида алюминия для толстопленочных интегральных схем
• 1993 GB/T 14619-1993 Керамические подложки из оксида алюминия для толстопленочных интегральных схем