Этот стандарт определяет структурные размеры, технические требования, методы испытаний, правила контроля, маркировку, упаковку, транспортировку и хранение глиноземных керамических подложек для толстопленочных интегральных схем. Настоящий стандарт распространяется на подложки из оксида алюминия для толстопленочных интегральных схем, а подложки из керамики на основе оксида алюминия для компонентов микросхем также могут использоваться в качестве эталона. (далее именуемый субстратом).
GB/T 14619-1993 История
2013GB/T 14619-2013 Керамические подложки из оксида алюминия для толстопленочных интегральных схем
1993GB/T 14619-1993 Керамические подложки из оксида алюминия для толстопленочных интегральных схем