JEDEC JESD51-31-2008
Модификации среды тепловых испытаний для многочиповых корпусов

Стандартный №

JEDEC JESD51-31-2008

Дата публикации

2008

Разместил

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

сфера применения

В этом документе указаны соответствующие модификации, необходимые для многочиповых корпусов в соответствии с условиями окружающей среды тепловых испытаний, указанными в серии спецификаций JESD51. Данные, полученные с помощью методов, описанных в этом документе, представляют собой необработанные данные, используемые для документирования тепловых характеристик упаковки. Использование этих данных будет задокументировано в JESD51-XX, «Руководстве по поддержке эффективного использования тепловых измерений MCP», которое находится в стадии подготовки.

JEDEC JESD51-31-2008 Ссылочный документ

• JEDEC JESD51 Тестовые платы для измерения температуры корпуса поверхностного монтажа массива
• JEDEC JESD51-1 Метод измерения температуры интегральной схемы — метод электрических испытаний (одиночное полупроводниковое устройство)
• JEDEC JESD51-2 Метод термического испытания интегральных схем Условия окружающей среды – естественная конвекция (неподвижный воздух)
• JEDEC JESD51-3 Плата для испытаний на низкую эффективную теплопроводность для корпусов для поверхностного монтажа с выводами
• JEDEC JESD51-4 Рекомендации по использованию чипов для термических испытаний (чипы с проводным соединением), исправления – сентябрь 1997 г.; Заменяет JEP129: 1997.
• JEDEC JESD51-5 Расширение стандартов на платы тепловых испытаний для упаковок с механизмами прямого термического крепления
• JEDEC JESD51-6 Метод термического испытания интегральной схемы. Условия окружающей среды – принудительная конвекция (движущийся воздух)