JEDEC JESD51-3-1996
Плата для испытаний на низкую эффективную теплопроводность для корпусов для поверхностного монтажа с выводами

Стандартный №

JEDEC JESD51-3-1996

Дата публикации

1996

Разместил

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

сфера применения

Эта спецификация охватывает компоненты для поверхностного монтажа с шагом выводов более 0,35 мм и размером корпуса до 48 мм. Он не предназначен для сквозных отверстий, решетчатых шариков или компонентов с гнездами. См. соответствующие спецификации испытаний для этих типов упаковки.