JEDEC JESD51-6-1999
Метод термического испытания интегральной схемы. Условия окружающей среды – принудительная конвекция (движущийся воздух)

Стандартный №

JEDEC JESD51-6-1999

Дата публикации

1999

Разместил

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

сфера применения

Этот стандарт определяет условия окружающей среды для определения тепловых характеристик устройства на интегральной схеме в среде с принудительной конвекцией при установке на стандартную испытательную плату. Термическое сопротивление, измеренное с использованием этого документа, составляет RQJMA или BJMA. Эта методология не предназначена для прогнозирования производительности устройства в среде конкретного приложения и не позволяет ее прогнозировать.