JEDEC JESD51-5-1999
Расширение стандартов на платы тепловых испытаний для упаковок с механизмами прямого термического крепления

Стандартный №

JEDEC JESD51-5-1999

Дата публикации

1999

Разместил

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

сфера применения

Эта спецификация предусматривает добавление дополнительной геометрии конструкции к установленным стандартам плат для тепловых испытаний. Эти дополнения предназначены только для того, чтобы обеспечить возможность тестирования упаковок, требующих прямого теплового контакта с платой для тепловых испытаний. Платы, разработанные по этой спецификации, не следует использовать в корпусах, которые не требуют прямого термического крепления к испытательной плате. Следуя целям предыдущих спецификаций тестовых плат, эта спецификация позволяет разрабатывать как универсальные тестовые платы для широкого спектра геометрических форм корпусов в рамках семейства корпусов, так и разработку уникальных плат для отдельных корпусов.

JEDEC JESD51-5-1999 Ссылочный документ

• JEDEC JESD51 Тестовые платы для измерения температуры корпуса поверхностного монтажа массива*， 2000-07-01 Обновление
• JEDEC JESD51-1 Метод измерения температуры интегральной схемы — метод электрических испытаний (одиночное полупроводниковое устройство)
• JEDEC JESD51-2 Метод термического испытания интегральных схем Условия окружающей среды – естественная конвекция (неподвижный воздух)
• JEDEC JESD51-3 Плата для испытаний на низкую эффективную теплопроводность для корпусов для поверхностного монтажа с выводами
• JEDEC JESD51-7 Высокоэффективная испытательная плата теплопроводности для корпусов для поверхностного монтажа с выводами