JEDEC JESD51-7-1999
Высокоэффективная испытательная плата теплопроводности для корпусов для поверхностного монтажа с выводами

Стандартный №

JEDEC JESD51-7-1999

Дата публикации

1999

Разместил

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

сфера применения

Эта спецификация охватывает компоненты для поверхностного монтажа с выводами. Он не предназначен для сквозных отверстий, решетчатых шариков или компонентов с гнездами. Он не распространяется на упаковки с элементами (такими как открытые лопасти матрицы), предназначенными для прямого термического контакта с многослойными плоскостями. См. соответствующие спецификации испытаний для этих типов упаковки.