GB/T 17473.1-1998
Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение содержания твердых веществ. (Англоязычная версия)
- Стандартный №
- GB/T 17473.1-1998
- язык
- Китайский, Доступно на английском
- Дата публикации
- 1998
- Разместил
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- состояние
- 2008-09
- быть заменен
- GB/T 17473.1-2008
- Последняя версия
- GB/T 17473.1-2008
- сфера применения
- Настоящий стандарт определяет метод определения содержания твердых веществ в суспензиях драгоценных металлов. Настоящий стандарт распространяется на определение содержания твердых веществ в различных суспензиях драгоценных металлов. Определение содержания твердых веществ в суспензиях недрагоценных металлов также можно использовать в качестве эталона.
GB/T 17473.1-1998 История
- 2008 GB/T 17473.1-2008 Метод определения паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике. Определение содержания сухих веществ
- 1998 GB/T 17473.1-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение содержания твердых веществ.
GB/T 17473.1-1998 - Все части
GB/T 17473.1-2008 Метод определения паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике. Определение содержания сухих веществ
GB/T 17473.2-2008 Метод испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике.Определение крупности
GB/T 17473.3-2008 Метод испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике. Определение листового сопротивления.
GB/T 17473.4-2008 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике.Определение адгезии
GB/T 17473.5-2008 Метод испытания паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике.Определение вязкости
GB/T 17473.6-2008 Метод испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике. Определение разрешающей способности.
GB/T 17473.7-2022 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в микроэлектронике. Часть 7. Определение паяемости и стойкости к выщелачиванию припоя.