В настоящей части установлен метод испытания адгезии паст из драгоценных металлов для микроэлектроники. Данный раздел относится к определению адгезии паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике.
GB/T 17473.4-2008 Ссылочный документ
GB/T 8170 Правила округления числовых значений и выражения и определения предельных значений*, 2008-07-16 Обновление
GB/T 17473.4-2008 История
2008GB/T 17473.4-2008 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, применяемых в микроэлектронике.Определение адгезии
1998GB/T 17473.4-1998 Методы испытаний паст из драгоценных металлов, используемых в толстопленочной микроэлектронике. Определение адгезии.