Измерения остаточной деформации помогают при проектировании и изготовлении устройств MEMS. Значение остаточной деформации используется при расчете модуля Юнга. 1.1 Этот метод испытаний охватывает процедуру измерения остаточной деформации сжатия в тонких пленках. Это применимо только к пленкам, например, содержащимся в материалах микроэлектромеханических систем (МЭМС), изображения которых можно получить с помощью интерферометра. Измерения неподвижных лучей, соприкасающихся с нижележащим слоем, не принимаются. 1.2 В этом методе испытаний используется бесконтактный оптический интерферометр с возможностью получения наборов топографических трехмерных данных. Это выполняется в лаборатории. 1.3. Настоящий стандарт не претендует на решение всех проблем безопасности, если таковые имеются, связанных с его использованием. Пользователь настоящего стандарта несет ответственность за установление соответствующих мер безопасности и охраны труда и определение применимости нормативных ограничений перед использованием.
ASTM E2245-05 История
2018ASTM E2245-11(2018) Стандартный метод испытаний для измерения остаточной деформации тонких отражающих пленок с использованием оптического интерферометра
2011ASTM E2245-11e1 Стандартный метод испытаний для измерения остаточной деформации тонких отражающих пленок с использованием оптического интерферометра
2011ASTM E2245-11 Стандартный метод испытаний для измерения остаточной деформации тонких отражающих пленок с использованием оптического интерферометра
2005ASTM E2245-05 Стандартный метод испытаний для измерения остаточной деформации тонких отражающих пленок с использованием оптического интерферометра
2002ASTM E2245-02 Стандартный метод испытаний для измерения остаточной деформации тонких отражающих пленок с использованием оптического интерферометра