IEC 60749-15:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
В этой части IEC 60749 описывается испытание, используемое для определения того, могут ли инкапсулированные полупроводниковые устройства, используемые для монтажа через отверстия, выдерживать воздействие температуры, которой они подвергаются во время пайки выводов с помощью волновой пайки или паяльника. Чтобы установить стандартную процедуру испытаний для наиболее воспроизводимых методов, используется метод погружения в пайку, поскольку его условия более контролируемы. Эта процедура определяет, способны ли устройства выдерживать температуру пайки, возникающую при сборке печатных плат, без ухудшения их электрических характеристик или внутренних соединений. Это испытание является разрушительным и может использоваться для квалификации, приемки партий и для контроля продукции. В целом это испытание соответствует IEC 60068-2-20, но из-за особых требований к полупроводникам применяются положения настоящего стандарта.
IEC 60749-15:2010 История
0000 IEC 60749-15:2020 RLV
2010IEC 60749-15:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
2003IEC 60749-15:2003 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие (редакция 1.0; заменяет IEC/PAS 62174: 2000; вместе с IEC 60749-14:2003@ IEC 60749-3:2002 и IEC 60749). -31:200