IEC 60749-15:2003
Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие (редакция 1.0; заменяет IEC/PAS 62174: 2000; вместе с IEC 60749-14:2003@ IEC 60749-3:2002 и IEC 60749). -31:200

Стандартный №

IEC 60749-15:2003

Дата публикации

2003

Разместил

IEC - International Electrotechnical Commission

состояние

быть заменен 2010-10

быть заменен

IEC 60749-15:2010

Последняя версия

IEC 60749-15:2020 RLV

сфера применения

В этой части IEC 60749 описывается испытание, используемое для определения того, могут ли инкапсулированные полупроводниковые устройства, используемые для монтажа через отверстия, выдерживать воздействие температуры, которой они подвергаются во время пайки выводов с помощью волновой пайки или паяльника. Чтобы установить стандартную процедуру испытаний для наиболее воспроизводимых методов, используется метод погружения в пайку, поскольку его условия более контролируемы. Эта процедура определяет, способны ли устройства выдерживать температуру пайки, возникающую при производстве печатных плат, без ухудшения их электрических характеристик или внутренних соединений. Это испытание является разрушительным и может использоваться для квалификации, приемки партий и для контроля продукции. В целом это испытание соответствует IEC 60068-2-20, но из-за особых требований к полупроводникам применяются положения настоящего стандарта.

IEC 60749-15:2003 История

• 0000 IEC 60749-15:2020 RLV
• 2010 IEC 60749-15:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
• 2003 IEC 60749-15:2003 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие (редакция 1.0; заменяет IEC/PAS 62174: 2000; вместе с IEC 60749-14:2003@ IEC 60749-3:2002 и IEC 60749). -31:200