IEC 60749-15:2020 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
2010IEC 60749-15:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
2003IEC 60749-15:2003 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие (редакция 1.0; заменяет IEC/PAS 62174: 2000; вместе с IEC 60749-14:2003@ IEC 60749-3:2002 и IEC 60749). -31:200