IEC 62137-4:2014
Технология сборки электроники. Часть 4. Методы испытаний на долговечность паяного соединения устройств поверхностного монтажа в корпусе типа массива.

Стандартный №

IEC 62137-4:2014

Дата публикации

2014

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 62137-4:2014

заменять

IEC 91/1188/FDIS:2014 IEC 62137:2005

сфера применения

В этой части стандарта IEC 62137 определен метод испытаний паяных соединений корпусов массивного типа, установленных на печатной плате, для оценки стойкости паяных соединений к термомеханическим нагрузкам. Эта часть IEC 62137 применяется к полупроводниковым устройствам поверхностного монтажа с корпусами типа массива (FBGA@ BGA@ FLGA и LGA), включая корпуса типа периферийной заделки (SON и QFN), которые предназначены для использования в промышленном и потребительском электрическом или электронном оборудовании. . Фактор ускорения разрушения паяных соединений корпусов в результате испытания на циклическое изменение температуры из-за термического напряжения при монтаже описан в Приложении А. В Приложении Н приведены некоторые пояснения относительно различных типов механического напряжения при монтаже. Метод испытаний, указанный в настоящем стандарте, не предназначен для оценки самих полупроводниковых устройств. ПРИМЕЧАНИЕ 1. Условия монтажа@ печатные платы@ материалы для пайки@ и т.п.@ существенно влияют на результат испытаний, предусмотренных настоящим стандартом. Поэтому @ испытание, указанное в настоящем стандарте, не считается испытанием, которое следует использовать для гарантии надежности монтажа упаковок. П р и м е ч а н и е 2 — Метод испытаний не является обязательным, если паяные соединения не подвергаются нагрузкам (механическим или другим) при эксплуатации и обращении после монтажа.

IEC 62137-4:2014 Ссылочный документ

• IEC 60068-2-14:2009  Экологические испытания. Часть 2-14. Испытания. Испытание N: Изменение температуры.
• IEC 60191-6-2:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
• IEC 60191-6-5:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию массива шариковых сеток с мелким шагом (FBGA)
• IEC 60194:2006 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
• IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
• IEC 61249-2-7:2002 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-7. Материалы на армированной основе, плакированные и неплакированные; Ламинированный лист из эпоксидного тканого E-стекла определенной воспламеняемости (испытание на вертикальное горение), плакированный медью
• IEC 61249-2-8:2003 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-8. Материалы на армированной основе, плакированные и неплакированные; Модифицированные бромэпоксидные тканые армированные стекловолокном ламинированные листы определенной воспламеняемости (испытание на вертикальное горение), плакированные медью
• IEC 62137-3:2011 Технология сборки электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.

IEC 62137-4:2014 История

• 2014 IEC 62137-4:2014 Технология сборки электроники. Часть 4. Методы испытаний на долговечность паяного соединения устройств поверхностного монтажа в корпусе типа массива.

IEC 62137-4:2014 Технология сборки электроники. Часть 4. Методы испытаний на долговечность паяного соединения устройств поверхностного монтажа в корпусе типа массива. было изменено на IEC 62137:2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN..