IEC 62137:2005
Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.

Стандартный №

IEC 62137:2005

Дата публикации

2005

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

снять со счета

быть заменен

IEC 62137:2004/COR1:2005

Последняя версия

IEC 62137:2004/COR1:2005

заменять

IEC 62137:2004 IEC 62137 Corrigendum 1:2005

сфера применения

Настоящий международный стандарт определяет метод испытаний и руководящие принципы для оценки качества и надежности плат, паяных площадок, процесса пайки и паяных соединений корпусов типа массива, монтируемых припоем оплавлением, и пакетов типа периферийных клемм.

IEC 62137:2005 История

• 2005 IEC 62137:2004/COR1:2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат для поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN; Исправление 1
• 2005 IEC 62137:2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.
• 2004 IEC 62137:2004 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.