IEC 62137:2004/COR1:2005
Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат для поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN; Исправление 1

Стандартный №

IEC 62137:2004/COR1:2005

Дата публикации

2005

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

снять со счета

Последняя версия

IEC 62137:2004/COR1:2005

заменить на

IEC 62137:2005

IEC 62137:2004/COR1:2005 История

• 2005 IEC 62137:2004/COR1:2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат для поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN; Исправление 1
• 2005 IEC 62137:2005 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.
• 2004 IEC 62137:2004 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.