IEC 62137-3:2011
Технология сборки электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.

Стандартный №

IEC 62137-3:2011

Дата публикации

2011

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 62137-3:2011

заменять

IEC 91/986/FDIS:2011 IEC/PAS 62137-3:2008

сфера применения

В этой части IEC 62137 описана методология выбора подходящего метода испытаний для проверки надежности паяных соединений различных форм и типов устройств поверхностного монтажа (SMD)@, устройств матричного типа и выводных устройств@ и устройств с выводными вводами, использующих различные типы Сплавы припоя.

IEC 62137-3:2011 История

• 2011 IEC 62137-3:2011 Технология сборки электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.