JIS C 62137-3:2014 Технология сборки электроники.Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.
IEC 61188-5 Печатные платы и сборки печатных плат. Проектирование и использование. Часть 5–8. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Компоненты массива областей (BGA, FBGA, CGA, LGA).
JIS C 62137-1-1:2010 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-1. Испытание на прочность на растяжение.
JIS C 62137-1-2:2010 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2. Испытание на прочность на сдвиг.
JIS C 62137-1-3:2011 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-3. Циклическое испытание на падение.
JIS C 62137-1-4:2011 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-4. Испытание на циклический изгиб.
JIS C 62137-1-5:2011 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и износостойкости паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-5. Испытание на механическую усталость при сдвиге.
JIS C 6484 Базовые материалы для печатных схем — ламинированный лист из эпоксидного тканого стекла E с определенной воспламеняемостью (испытание на вертикальное горение).
JIS C 62137-3:2014 История
2014JIS C 62137-3:2014 Технология сборки электроники.Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.