IEC 61188-5-8:2007
Печатные платы и сборки печатных плат. Проектирование и использование. Часть 5–8. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Компоненты массива областей (BGA, FBGA, CGA, LGA).
- Стандартный №
- IEC 61188-5-8:2007
- Дата публикации
- 2007
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Последняя версия
- IEC 61188-5-8:2007
- заменять
- IEC 91/705/FDIS:2007
- сфера применения
- В этой части IEC 61188 представлена информация о геометрии контактных площадок, используемых для поверхностного крепления электронных компонентов с площадными выводами в виде шариков припоя, столбиков припоя или площадок с защитным покрытием. Целью информации, представленной здесь, является предоставление соответствующего размера, формы и допусков на контактные площадки для поверхностного монтажа, чтобы обеспечить достаточную площадь для соответствующего паяного соединения, а также обеспечить возможность проверки, тестирования и доработки этих паяных соединений. Каждый раздел содержит определенный набор критериев, обеспечивающих единообразие представленной информации, предоставляя информацию о компоненте, размерах компонента, конструкции паяного соединения и размерах контактных поверхностей. Размеры контактной площадки основаны на математической модели, которая определяет платформу для паяного соединения с печатной платой. Существующие модели создают платформу, способную обеспечить надежное паяное соединение независимо от того, какой припой используется для его изготовления (бессвинцовый, оловянно-свинцовый и т. д.). Требования к процессу оплавления припоя различаются в зависимости от припоя, и их следует анализировать так, чтобы процесс происходил выше температуры ликвидуса сплава и оставался выше этой температуры в течение достаточного времени для образования надежной металлургической связи. В рисунках площадок массива площадей не используются понятия «выступания площадок», а делается попытка согласовать характеристики физических и размерных свойств окончания.
IEC 61188-5-8:2007 История
- 2007 IEC 61188-5-8:2007 Печатные платы и сборки печатных плат. Проектирование и использование. Часть 5–8. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Компоненты массива областей (BGA, FBGA, CGA, LGA).
