JIS C 62137-1-2:2010 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2. Испытание на прочность на сдвиг.

Стандартный №: JIS C 62137-1-2:2010
Дата публикации: 2010
Разместил: Japanese Industrial Standards Committee (JISC)
Последняя версия: JIS C 62137-1-2:2010

JIS C 62137-1-2:2010 Ссылочный документ

IEC 61190-1-2 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.*， 2014-02-01 Обновление
IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
IEC 61760-1 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).*， 2020-07-14 Обновление
JIS C 0025:1988 Основные процедуры испытаний на воздействие окружающей среды. Часть 2. Испытания. Испытание N. Изменение температуры.
JIS C 5603:1993 Термины и определения печатных плат
JIS C 60068-1:1993 Экологические испытания. Часть 1. Общие сведения и рекомендации.
JIS C 6484:2005 Базовые материалы для печатных схем — ламинированный лист из эпоксидного тканого стекла E с определенной воспламеняемостью (испытание на вертикальное горение).

JIS C 62137-1-2:2010 История

2010 JIS C 62137-1-2:2010 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2. Испытание на прочность на сдвиг.