IEC 61190-1-3:2017
Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
- Стандартный №
- IEC 61190-1-3:2017
- Дата публикации
- 2017
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Последняя версия
- IEC 61190-1-3:2017
- сфера применения
- «Эта часть стандарта IEC 61190 устанавливает требования и методы испытаний для припоев для электронного оборудования@, для флюсованных и нефлюсированных стержней@ленточных@порошковых припоев и паяльной пасты@ для электронной пайки и для «специальных» припоев электронного класса. общие характеристики припойных сплавов и флюсов @ см. в стандарте ISO 9453. Этот документ представляет собой документ по контролю качества и не предназначен для прямого отношения к характеристикам материала в производственном процессе. К специальным припоям для электронного оборудования относятся все припои, которые не полностью соответствуют Требования к стандартным припоям и материалам для припоя, перечисленные здесь. Примеры специальных припоев включают аноды@ слитки@ заготовки@ стержни с крючками и проушинами@ и порошки припоев из нескольких сплавов».
IEC 61190-1-3:2017 История
- 2017 IEC 61190-1-3:2017 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
- 2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Поправка 1. Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсированным твердым припоям для пайки электронных устройств.
- 2010 IEC 61190-1-3:2010 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
- 2007 IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
- 2002 IEC 61190-1-3:2002 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
