IEC 61190-1-2:2014 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.

IEC 61190-1-2:2014 Ссылочный документ

IEC 60194:2006 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
IEC 61189-5-3 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и сборок. Паяльная паста для сборок печатных плат.*， 2015-01-01 Обновление
IEC 61190-1-1:2002 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для качественных межсоединений при сборке электроники.
IEC 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.
ISO 9454-2:1998 Флюсы для мягкой пайки. Классификация и требования. Часть 2. Требования к эксплуатационным характеристикам.

2014 IEC 61190-1-2:2014 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.
2007 IEC 61190-1-2:2007 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.
2002 IEC 61190-1-2:2002 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений при сборке электроники.