IEC 61190-1-2:2002
Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений при сборке электроники.

Стандартный №

IEC 61190-1-2:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен 2014-02

быть заменен

IEC 61190-1-2:2007

Последняя версия

IEC 61190-1-2:2014

сфера применения

Эта часть IEC 61190 определяет общие требования к характеристикам и испытаниям паяльных паст, используемых для создания высококачественных электронных соединений при сборке электроники. Этот стандарт предписывает документ по контролю качества и не предназначен для прямого отношения к характеристикам материала в производственном процессе. Соответствующую информацию о характеристиках флюса, контроле качества и документации на закупку флюса для припоя и флюссодержащего материала можно найти в IEC 61190-1-1.

IEC 61190-1-2:2002 История

• 2014 IEC 61190-1-2:2014 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.
• 2007 IEC 61190-1-2:2007 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.
• 2002 IEC 61190-1-2:2002 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений при сборке электроники.