International Organization for Standardization (ISO)
Последняя версия
ISO 16525-9:2014
сфера применения
Эта часть ISO 16525 определяет методы испытаний для исследования характеристик высокоскоростной передачи сигнала в соединенных частях изотропного электропроводящего клея, который соединяет выводы устройства поверхностного монтажа (SMD) и земные сетки печатной схемы. доска. Также исследуются характеристики проводки с изотропным электропроводящим клеем, который можно наносить на печатную плату.
ISO 16525-9:2014 Ссылочный документ
IEC 60194:2006 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
IEC 61188-5-1:2002 Печатные платы и печатные платы в сборе. Проектирование и использование. Часть 5-1. Рекомендации по креплению (земля/соединение); Общие требования
IEC 61188-5-2:2003 Cartes imprimées et cartes imprimées équipées Концепция и использование Часть 5-2: Рекомендации по связям с трассами-соудюрами Composants Discrets (издание 1.0; заменяет IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987)
IEC 61188-5-3:2007 Печатные платы и печатные платы в сборе. Проектирование и использование. Часть 5-3. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Компоненты с выводами типа «крыло чайки» с двух сторон.
IEC 61188-5-4:2007 Печатные платы и печатные платы в сборе. Проектирование и использование. Часть 5-4. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Компоненты с J-выводами с двух сторон.
IEC 61188-5-5:2007 Печатные платы и печатные платы в сборе. Проектирование и использование. Часть 5-5. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Компоненты с выводами типа «крыло чайки» с четырех сторон.
IEC 61188-5-6:2003 Печатные платы и сборки печатных плат. Проектирование и использование. Часть 5-6. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Держатели чипа с J-выводами на четырех сторонах (редакция 1.0; заменяет IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 и IEC 60321-2). Ред.1.0: 1987)
IEC 61190-1-2:2014 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.
IEC 61192-1:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных сборок. Часть 1. Общие сведения
IEC 61249-2-7:2002 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-7. Материалы на армированной основе, плакированные и неплакированные; Ламинированный лист из эпоксидного тканого E-стекла определенной воспламеняемости (испытание на вертикальное горение), плакированный медью
IEC 61249-2-8:2003 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-8. Материалы на армированной основе, плакированные и неплакированные; Модифицированные бромэпоксидные тканые армированные стекловолокном ламинированные листы определенной воспламеняемости (испытание на вертикальное горение), плакированные медью
IEC 61760-1:2006 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).