IEC 61760-1:2006 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD). - Стандарты и спецификации PDF

IEC 61760-1:2006
Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).

Стандартный №
IEC 61760-1:2006
Дата публикации
2006
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
состояние
быть заменен
IEC 61760-1:2020
Последняя версия
IEC 61760-1:2020
заменять
IEC 91/577/FDIS:2006 IEC 61760-1:1998
сфера применения
Настоящий международный стандарт дает справочный набор условий процесса и связанных с ним условий испытаний, которые следует использовать при составлении спецификаций электронных компонентов, предназначенных для использования в технологии поверхностного монтажа.

IEC 61760-1:2006 Ссылочный документ

  • IEC 60062 Исправление 1. Коды маркировки резисторов и конденсаторов.*2016-12-05 Обновление
  • IEC 60068  Экологические испытания; часть 5: руководство по разработке методов испытаний; Понятия и определения
  • IEC 60068-2-45:1980  Экологические испытания. Часть 2: Тесты. Испытание XA и рекомендации: Погружение в чистящие растворители.

IEC 61760-1:2006 История

  • 2020 IEC 61760-1:2020 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).
  • 2006 IEC 61760-1:2006 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).
  • 1998 IEC 61760-1:1998 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).



© 2023. Все права защищены.