DIN EN 62137-1-5:2010 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-5. Испытание на механическую усталость при сдвиге (IEC 62137-1-5:2009); Немецкая версия EN 62137-1-5:2009.

сфера применения: Метод испытаний, описанный в этой части стандарта IEC 62137, применим к корпусам массивов, например BGA.

DIN EN 62137-1-5:2010 Ссылочный документ

IEC 60068-1 Экологические испытания. Часть 1. Общие сведения и рекомендации.*， 2013-10-01 Обновление
IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
IEC 61188-5 Печатные платы и сборки печатных плат. Проектирование и использование. Часть 5–8. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Компоненты массива областей (BGA, FBGA, CGA, LGA).
IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
IEC 61760-1 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).*， 2020-07-14 Обновление

2010 DIN EN 62137-1-5:2010 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-5. Испытание на механическую усталость при сдвиге (IEC 62137-1-5:2009); Немецкая версия EN 62137-1-5:2009.
0000 DIN IEC 62137-1-5:2007