IEC 60749-20:2008
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.

Стандартный №

IEC 60749-20:2008

Дата публикации

2008

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-20:2020 RLV

Последняя версия

IEC 60749-20:2020 RLV

заменять

IEC 47/1989/FDIS:2008 IEC 60749-20:2002 IEC 60749-20 Corrigendum 1:2003

IEC 60749-20:2008 История

• 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
• 2008 IEC 60749-20:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
• 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
• 2002 IEC 60749-20:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.