IEC 60749-20/COR1:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.

Стандартный №

IEC 60749-20/COR1:2003

Дата публикации

2003

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен 2008-12

быть заменен

IEC 60749-20:2008

Последняя версия

IEC 60749-20:2020 RLV

сфера применения

Это техническое исправление 1 к IEC 60749-20-2002 (Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке).

IEC 60749-20/COR1:2003 История

• 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
• 2008 IEC 60749-20:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
• 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
• 2002 IEC 60749-20:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.