IEC 60749-20:2002
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.

Стандартный №

IEC 60749-20:2002

Дата публикации

2002

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен 2008-12

быть заменен

IEC 60749-20/COR1:2003

Последняя версия

IEC 60749-20:2020 RLV

сфера применения

Применяется к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам) и обеспечивает средство оценки устойчивости к теплу при пайке устройств для поверхностного монтажа в пластиковой капсуле.

IEC 60749-20:2002 История

• 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
• 2008 IEC 60749-20:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
• 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
• 2002 IEC 60749-20:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.