IEC 62137-1-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2. Испытание на прочность на сдвиг.

Стандартный №: IEC 62137-1-2:2007
Дата публикации: 2007
Разместил: International Electrotechnical Commission (IEC)
Последняя версия: IEC 62137-1-2:2007
заменять: IEC 91/683/FDIS:2007

сфера применения: Этот метод испытаний, описанный в этой части IEC 62137, применим к безвыводным компонентам поверхностного монтажа и соединителям для поверхностного монтажа, к которым испытание не применимо. Он не применим к многовыводным компонентам и выводам типа «крыло чайки». Метод предназначен для проверки и оценки долговечности паяного соединения между выводами компонента и приземлением на подложку посредством механического напряжения сдвигающего типа. Это испытание применимо для оценки влияния повторяющихся изменений температуры на прочность паяных соединений между клеммами и контактными площадками на подложке.

IEC 62137-1-2:2007 Ссылочный документ

IEC 60068-1 Экологические испытания. Часть 1. Общие сведения и рекомендации.*， 2013-10-01 Обновление
IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
IEC 61188-5-2 Cartes imprimées et cartes imprimées équipées Концепция и использование Часть 5-2: Рекомендации по связям с трассами-соудюрами Composants Discrets (издание 1.0; заменяет IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987)
IEC 61188-5-5 Печатные платы и печатные платы в сборе. Проектирование и использование. Часть 5-5. Рекомендации по креплению (земля/соединение). Компоненты с выводами типа «крыло чайки» с четырех сторон.*， 2007-10-01 Обновление
IEC 61190-1-2 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльной пасте для качественных межсоединений при сборке электроники.*， 2014-02-01 Обновление
IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
IEC 61249-2-7 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-7. Материалы на армированной основе, плакированные и неплакированные; Ламинированный лист из эпоксидного тканого E-стекла определенной воспламеняемости (испытание на вертикальное горение), плакированный медью
IEC 61760-1 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD).*， 2020-07-14 Обновление

IEC 62137-1-2:2007 История

2007 IEC 62137-1-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2. Испытание на прочность на сдвиг.