IEC 60749-6:2017
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.

Стандартный №

IEC 60749-6:2017

Дата публикации

2017

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60749-6:2017

заменять

IEC 47/2347/FDIS:2016 IEC 60749-6:2002 IEC 60749-6 CORR 1:2003

сфера применения

Целью данной части IEC 60749 является испытание и определение воздействия на все полупроводниковые электронные устройства хранения при повышенной температуре без приложения электрического напряжения. Этот тест обычно используется для определения влияния времени и температуры в условиях хранения на методы термического отказа и время до отказа твердотельных электронных устройств, включая устройства энергонезависимой памяти (механизмы отказа хранения данных). Этот тест считается неразрушающим, но его предпочтительно использовать для квалификации устройства. Если такие устройства будут использоваться для доставки, необходимо будет оценить последствия этого ускоренного стресс-теста. Механизмы термического разрушения моделируются с использованием уравнения Аррениуса для ускорения, а рекомендации по выбору температуры и продолжительности испытаний можно найти в IEC 60749-43.

IEC 60749-6:2017 История

• 2017 IEC 60749-6:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
• 2003 IEC 60749-6:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
• 2002 IEC 60749-6:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.