ASTM B885-09(2015)
Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы

Стандартный №

ASTM B885-09(2015)

Дата публикации

2009

Разместил

American Society for Testing and Materials (ASTM)

состояние

быть заменен

быть заменен

ASTM B885-09(2020)

Последняя версия

ASTM B885-09(2020)

сфера применения

5.1. Этот метод испытаний позволяет обнаружить загрязнения на пальцах печатной платы, которые влияют на электрические характеристики таких пальцев. Такое загрязнение может возникнуть во время производства печатной платы, сборки схемы или в течение срока службы и может включать паяльную маску, флюс для пайки, затвердевшие смазочные материалы, пыль или другие материалы. Этот метод испытаний обеспечивает неразрушающий метод проверки таких пальцев в любой момент срока службы изделия, в том числе после первоначального изготовления, после сборки компонентов схемы на печатную плату и после периода эксплуатации, например, при возврате для ремонта. Поскольку в этом методе тестирования используются два последовательных датчика для контакта пальцев, он обеспечивает чувствительный тест на наличие загрязнений, которые могут увеличить электрическое сопротивление, когда пальцы подключены к разъему Edgecard, который обычно контактирует с пальцем только через один контакт с интерфейсом пальца. 5.2. Методика B667 описывает более общую процедуру измерения контактного сопротивления любого твердого материала практически в любой геометрической форме. Метод практики B667 следует использовать для общих и фундаментальных исследований материалов электрических контактов. 1.1. Этот метод испытаний определяет испытание методом зондирования сопротивления для обнаружения присутствия посторонних веществ на контактах или пальцах печатной платы (PWB), которые отрицательно влияют на электрические характеристики. Этот метод испытаний определен специально для таких пальцев, покрытых золотом. Применение этого метода испытаний к другим типам электрических контактов или пальцам, покрытым другими материалами, может быть возможным и желательным, но может потребовать некоторых изменений в креплении, процедурах или критериях отказа. 1.2. Методика B667 описывает другой метод измерения контактного сопротивления, который имеет более общее применение к электрическим контактам из различных материалов и форм. Практику B667 следует использовать для более фундаментальных исследований. Этот метод испытаний обеспечивает быстрый метод проверки пальцев печатной платы. 1.3. Значения, указанные в единицах СИ, следует рассматривать как стандартные. Никакие другие единицы измерения в настоящий стандарт не включены. 1.4. Настоящий стандарт не претендует на решение всех проблем безопасности, если таковые имеются, связанных с его использованием. Пользователь настоящего стандарта несет ответственность за ознакомление со всеми опасностями, включая те, которые указаны в соответствующем паспорте безопасности материала (MSDS) для этого продукта/материала, предоставленном производителем, для установления соответствующих мер безопасности и охраны здоровья, а также для определения применимость нормативных ограничений перед использованием.

ASTM B885-09(2015) Ссылочный документ

• ASTM B539 Стандартные методы испытаний для измерения сопротивления электрических соединений (статических контактов)
• ASTM B542 Стандартная терминология, касающаяся электрических контактов и их использования
• ASTM B667 Стандартная практика изготовления и использования пробника для измерения сопротивления электрического контакта

ASTM B885-09(2015) История

• 2020 ASTM B885-09(2020) Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы
• 2009 ASTM B885-09(2015) Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы
• 2009 ASTM B885-09 Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы
• 1997 ASTM B885-97(2003) Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы
• 1997 ASTM B885-97 Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы