1.1 Настоящий метод испытаний определяет испытание методом зондирования сопротивления для обнаружения присутствия посторонних веществ на контактах или пальцах печатной платы (PWB), которые отрицательно влияют на электрические характеристики. Этот метод испытаний определен специально для таких пальцев, покрытых золотом. Применение этого метода испытаний к другим типам электрических контактов или пальцам, покрытым другими материалами, может быть возможным и желательным, но может потребовать некоторых изменений в креплении, процедурах или критериях отказа. 1.2 В Практике B 667 описан другой метод измерения контактного сопротивления, который имеет более общее применение к электрическим контактам из различных материалов и форм. Практику B 667 следует использовать для более фундаментальных исследований. Этот метод испытаний обеспечивает быстрый метод проверки пальцев печатной платы. 1.3 Настоящий стандарт не претендует на решение всех проблем безопасности, если таковые имеются, связанных с его использованием. Пользователь настоящего стандарта несет ответственность за установление соответствующих мер безопасности и охраны труда и определение применимости нормативных ограничений перед использованием.
ASTM B885-97 История
2020ASTM B885-09(2020) Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы
2009ASTM B885-09(2015) Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы
2009ASTM B885-09 Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы
1997ASTM B885-97(2003) Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы
1997ASTM B885-97 Стандартный метод испытания на наличие посторонних веществ на контактах печатной платы