BS EN 62137-4:2014 Технология сборки электроники. Методы испытаний на долговечность паяного соединения устройств поверхностного монтажа корпусного типа с массивом площадей
EN 60191-6-2 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов с шаровыми и столбчатыми клеммами с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм.
EN 60191-6-5 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-5: Общие правила подготовки контурных чертежей корпусов полупроводниковых устройств поверхностного монтажа - Руководство по проектированию матрицы шариков с мелким шагом (FBGA)*， 2023-11-08 Обновление
EN 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
EN 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для электронной пайки (включает поправку A1: 2010 г.)
EN 61249-2-7 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-7. Армированные базовые материалы в плакированном и неплакированном виде — эпоксидный тканый ламинированный лист из электронного стекла с определенной воспламеняемостью (испытание на вертикальное горение), плакированный медью (с учетом исправлений, сентябрь).
EN 61249-2-8 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-8. Армированные базовые материалы, плакированные и неплакированные. Модифицированные бромэпоксидные тканые армированные стекловолокном ламинированные листы с определенной воспламеняемостью (испытание на вертикальное горение), плакированные медью.
EN 62137-3:2012 Технология сборки электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.
IEC 60191-6-2 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм;
IEC 60191-6-5 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию массива шариковых сеток с мелким шагом (FBGA)
IEC 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения*， 2015-04-01 Обновление
IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*， 2017-12-13 Обновление
IEC 61249-2-7 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-7. Материалы на армированной основе, плакированные и неплакированные; Ламинированный лист из эпоксидного тканого E-стекла определенной воспламеняемости (испытание на вертикальное горение), плакированный медью
IEC 61249-2-8 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-8. Материалы на армированной основе, плакированные и неплакированные; Модифицированные бромэпоксидные тканые армированные стекловолокном ламинированные листы определенной воспламеняемости (испытание на вертикальное горение), плакированные медью
BS EN 62137-4:2014 История
0000 BS EN 62137-4:2014(2015)
2015BS EN 62137-4:2014 Технология сборки электроники. Методы испытаний на долговечность паяного соединения устройств поверхностного монтажа корпусного типа с массивом площадей