IEC 60749-42:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 42. Хранение при температуре и влажности.

сфера применения: В этой части IEC 60749 представлен метод испытаний для оценки долговечности полупроводниковых устройств, используемых в условиях высокой температуры и высокой влажности. Этот метод испытаний используется для оценки стойкости к коррозии металлических соединений микросхем полупроводниковых приборов, содержащихся в пластиковых формованных и других типах корпусов. Он также используется в качестве средства ускорения явления утечки из-за проникновения влаги через пассивирующую пленку и в качестве предварительной подготовки для различных видов испытаний.

IEC 60749-42:2014 Ссылочный документ

IEC 60749-20:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.

2014 IEC 60749-42:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 42. Хранение при температуре и влажности.