JIS C 5630-13:2014
Полупроводниковые приборы.Микроэлектромеханические устройства.Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения адгезионной прочности для МЭМС-структур.

Стандартный №

JIS C 5630-13:2014

Дата публикации

2014

Разместил

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Последняя версия

JIS C 5630-13:2014

JIS C 5630-13:2014 Ссылочный документ

• JIS C 5630-2 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.

JIS C 5630-13:2014 История

• 2014 JIS C 5630-13:2014 Полупроводниковые приборы.Микроэлектромеханические устройства.Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения адгезионной прочности для МЭМС-структур.