DS/EN 62137:2007
Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.

Стандартный №

DS/EN 62137:2007

Дата публикации

2007

Разместил

Danish Standards Foundation

состояние

быть заменен 2007-12

быть заменен

DS/EN 62137/Corr. 1:2007

Последняя версия

DS/EN 62137/Corr. 1:2007

сфера применения

Определяет метод испытаний и рекомендации по оценке качества и надежности плат, паяных площадок, процесса пайки и паяных соединений корпусов типа массива, монтируемых при пайке оплавлением, и корпусов типа периферийных терминалов. Испытания на стойкость к механическим и термическим воздействиям, проводимым во время или после процесса монтажа дискретных полупроводниковых приборов и интегральных схем, используемых главным образом в оборудовании промышленного и бытового назначения.

DS/EN 62137:2007 История

• 2007 DS/EN 62137/Corr. 1:2007 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.
• 2007 DS/EN 62137:2007 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.