DS/EN 62137/Corr. 1:2007 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.
Определяет метод испытаний и рекомендации по оценке качества и надежности плат, паяных площадок, процесса пайки и паяных соединений корпусов типа массива, монтируемых при пайке оплавлением, и корпусов типа периферийных терминалов. Испытания на стойкость к механическим и термическим воздействиям, проводимым во время или после процесса монтажа дискретных полупроводниковых приборов и интегральных схем, используемых главным образом в оборудовании промышленного и бытового назначения.
DS/EN 62137/Corr. 1:2007 История
2007DS/EN 62137/Corr. 1:2007 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.
2007DS/EN 62137:2007 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.