IEC 60749-21:2005
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость

Стандартный №

IEC 60749-21:2005

Дата публикации

2005

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

снять со счета

быть заменен

IEC 60749-21:2011

Последняя версия

IEC 60749-21:2011

сфера применения

Устанавливает стандартную процедуру определения паяемости выводов корпуса устройства, которые предназначены для соединения с другой поверхностью с использованием для крепления оловянно-свинцового или бессвинцового припоя. Обеспечивает процедуру пайки «окунай и посмотри».

IEC 60749-21:2005 История

• 2011 IEC 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
• 2005 IEC 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
• 2004 IEC 60749-21:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость